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Maxtek 石英晶体膜厚控制仪

Maxtek石英晶体膜厚控制仪具备全自动单层或多层膜厚控制功能,通过可靠的数字信号程控,提供镀膜中膜层特性的预测和可重复性 ,可用于批量生产或实验室研发。该设备具有功能强大的自我检测系统,在自动运行模式过程中 ,即使在感应器晶片失效情况下,仍可在无需人工操作情况下完成预设镀膜程序。执行运行条件与中止功能可由操作员设定 。

型号:

  • MDC-360C   详细
    基本型。安装/调试方便、操作简单、正面输入、功能齐全。
  • MDC-361C   详细
    简化型。需同PC相连,通过接口直接由计算机控制。
  • MDC-260   详细
    经济型。安装/调试方便、操作简单、正面输入、功能齐全。

特点:

具有多重性能,只需低成本设备调整即可,具备多种半导体技术和低成本微处理器用途。

  • 动态检测更新速率
    动态检测是由 0.5 至 10 Hz (赫兹) 之间调整,使之达到最佳分辨率及控制。
  • 优良的图象显示
    MDC-360C 配备了液晶图象显示器,使之具备重要数据的即时显示,例如速率、速率偏差、膜厚及功率。
  • 程序安全
    配备了密码编辑功能,以保证已储存程序的完整及不被其他人随意改动。
  • 运行过程无需人为操作设计
    具备真正的全自动运行至程序结束功能,并且具有功能强大的内在监测及超越异常中断线路,使异常中断的可能性降至最低 。
  • 安全故障中止
    在运行过程中如果出现故障,经控制仪内在检测证实运行无法继续,控制仪将中止程序运行,并且关闭所有输出。同时在速率控制错误或晶片故障时,可提供给操作者选择运行中止。
  • 保持程序中断状态
    当中断镀膜运行时,相关的运行信息将被储存起来,待故障排除后被中止了的镀膜运行将可继续进行。
  • 晶片失效时完成运行
    控制仪内在监测与中止运行功能,是为了保护镀膜设备安全以及避免设备在运行过程中发生严重故障,运行过程中晶片失效属于例外情况 ,可以不必中止运行程序,在此状态下控制仪可以设定为中止运行,但也可设定为转换备用晶片或时间/功率方式继续运行。
  • 高效能系统界面
    完全可程序化的独立的输入和输出,很容易与镀膜系统的界面连接,以控制更复杂的运行过程。同时,为避免短路故障,源极控制输出是完全独立绝缘的。支持并接收光学膜厚仪的光学膜厚终止信号。
  • 电源干扰公差
    完整的 RFI 滤波器与大容量的电容器将可容许至 700 ms (毫秒) 以下的电源中断及高强度干扰而继续工作 。
  • 国际标准电源接头
    电源接头是经过国际认证及符合 IEC (国际电器技术协会) 标准,输入电源可选择 100 至 240 伏,50 或 60 赫兹并配备了高性能 RFI 干扰过滤器。
 

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